Оборудование для промышленной автоматизации
+7 (495) 225-98-16
8 (800) 300-67-85
Заказать звонок
+7 (495) 225-98-16
8 (800) 300-67-85
Заказать звонок
  1. Главная страница
  2. Каталог
  3. Процессорные платы
  4. Процессорные платы

Процессорные платы

  • Производитель
  • Другое
    • Процессор
    • Оперативная память
    • Габариты
    • Накопитель
    • Рабочая температура
      -40
      -9
      23
      54
      85
Товаров: 15
Сортировать:
По названию (по возрастанию) По цене (по возрастанию) По наличию (по возрастанию)
Показать фильтр
COM630-B
COM Express® R1.0, Pin-out Type 2. Multiple displays: 1 LVDS, 1 VGA. Rich I/O: 1 GbE, 8 USB 2.0, 4 COM. Supports Compact/Basic modules.
COM331-B
COM Express® R2.0, Pin-out Type 6. Multiple displays: 1 LVDS, 1 VGA, 2 DP. Rich I/O: 1 GbE, 4 USB 3.0, 4 USB 2.0, 4 COM.
COM330-B
COM Express® R2.0, Pin-out Type 2. Supports Compact/Basic modules. Multiple displays: 1 LVDS, 1 VGA. Rich I/O: 1 GbE, 8 USB 2.0, 4 COM. microATX form factor
COM101-BAT
COM Express® R2.1, Pin-out Type 6. Supports Compact/Basic modules. Multiple displays: 1 DP, 1 LVDS, 1 VGA. Rich I/O: 1 GbE, 6 USB. Mini-ITX form factor.
COM100-B
Mini-ITX form factor. COM Express® R2.1, Pin-out Type 10. Rich I/O: 1 GbE, 6 USB, 2 COM. Multiple displays: 1 DP, 1 LVDS. Supports Mini modules.
Q7A-551
Qseven R1.2. Rich I/O: 1 GbE, 2 USB 2.0, 3 COM. Multiple displays: 1 LVDS, 1 HDMI. Supports Qseven modules.
Q7X-151(R.A)
Qseven R2.0. Rich I/O: 1 GbE, 1 USB 3.0, 6 USB 2.0, 2 COM. Multiple displays: 1 DP, 1 LVDS. Supports Qseven modules. Mini-ITX form factor.
COM332-B(R.A)
COM Express® R2.1, Pin-out Type 6. Multiple displays: VGA, LVDS, DP, eDP. Rich I/O: 1 GbE, 4 USB 3.0, 4 USB 2.0. microATX form factor.
COM333-I
COM Express® R3.0, Pin-out Type 7. Rich I/O: 2 GbE, 4 10Gbase-KR, 4 USB 3.0/2.0, 1 COM. Multiple expansion: 8 PCIe x4 or 4 PCIe x8, 2 SATA 3.0.
COM332-B(R.B1)
COM Express® R2.1, Pin-out Type 6. Rich I/O: 1 GbE, 4 USB 3.1, 4 USB 2.0. Multiple displays: VGA, LVDS, DP, eDP. microATX form factor.
Q7X-151(R.D1)
Qseven R2.1. Rich I/O: 1 GbE, 3 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 COM. Multiple displays: 2 DP, 1 LVDS, 1 eDP. Supports Qseven modules.
HR900-B
3rd/2nd Gen Intel® Core™, Intel® QM67 Chipset. Dual channel DDR3 1600MHz SODIMM up to 16GB. Rich I/O: 1 Intel GbE, 8 USB 2.0.
CM901-B
AMD® Embedded R-Series, AMD® A70M. Dual cha. nnel DDR3 1600MHz SODIMM up to 16GB. Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.0, 4 USB 2.0.
CR901-B
3rd/2nd Gen Intel® Core™, Intel® QM77 Chipset. Dual channel DDR3L 1600MHz SODIMM up to 16GB. Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0.
CR900-B
3rd/2nd Gen Intel® Core™, Intel® QM77 Chipset. Dual channel DDR3L 1600MHz SODIMM up to 16GB. Multiple expansion: 1 PCIe x16, 4 SATA, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus.
1 2 3 4 5