Оборудование для промышленной автоматизации

Встраиваемые безвентиляторные компьютеры — Страница 15

ARM-based Fanless Embedded System. 1GB/2GB DDR3L memory onboard. 8GB/16GB eMMC for storage. Rich I/O ports: 2 GbE, 2 COM, 2 USB 2.0, 1 USB OTG.
6th/7th Generation Intel® Core™ Fanless Embedded System. 4GB/8GB DDR4 memory onboard. Rich I/O ports: 2 PoE, 2 Intel GbE, 6 COM, 6 USB 3.0.
6th/7th Generation Intel® Core™ Fanless Embedded System. 4GB/8GB DDR4 memory onboard. Rich I/O ports: 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.0. 1x 2.5" SATA 3.0 drive bay.
6th/7th Generation Intel® Core™ with Intel® Q170. Supports DDR4 SODIMM up to 32GB. 2 Mini PCIe slots support mSATA and Wi-Fi modules.
6th/7th Generation Intel® Core™ with Intel® Q170. Supports DDR4 SODIMM up to 32GB. Rich I/O connectivity: 2 GbE, 6 COM, 8 USB 3.0.
6th/7th Generation Intel® Core™ with Intel® Q170. Supports DDR4 SODIMM up to 32GB. Rich I/O connectivity: 2 GbE, 4 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0.
4th Gen Intel® Core™ Modular-Designed System. Supports DDR3 SODIMM up to 16GB. Rich I/O: 2 LAN, 6 COM, 6 USB. 1x 2.5" SATA drive bay
4th Gen Intel® Core™ Modular-Designed System. Supports DDR3 SODIMM up to 16GB. 2x 2.5" SATA drive bays. 1 expansion slot: 1 PCIe x16 or 1 PCI.
4th Gen Intel® Core™ Modular-Designed System. Безвентиляторный, i7/i5/i3, H81, 6 COM, 4 USB, 1 PCI, 1 PCIe x16, RoHS
4th Gen Intel® Core™ Modular-Designed System. Supports DDR3 SODIMM up to 16GB. 3 expansion slots: 2 PCIe x16 + 1 PCI / 2 PCI + 1 PCIe x16.
Intel® Xeon® Modular-Designed System. Supports DDR3 SODIMM up to 16GB. 3 expansion slots: 2 PCIe x16 + 1 PCI. 2x 2.5" SATA drive bays.
Intel Atom® Processor E3800. 4GB/2GB DDR3L ECC onboard. Supports Wi-Fi, 3G/4G, and GPRS application. 1x 2.5" SATA drive bay.
Intel Atom® Processor E3800. 4GB/2GB DDR3L onboard. 1x 2.5" SATA drive bay. 4x Gigabit LAN ports. Supports 3G/4G and GPRS application.
3rd/2nd Gen Intel® Core™ Modular-Designed System. Supports DDR3/DDR3L SODIMM up to 16GB. Up to 2x 2.5" SATA drive bay, 1 CF socket.
3rd/2nd Gen Intel® Core™ Modular-Designed System. Supports DDR3/DDR3L SODIMM up to 16GB. Up to 2x 2.5" SATA drive bay, 1 CF socket.
3rd/2nd Gen Intel® Core™ Modular-Designed System. Supports DDR3/DDR3L SODIMM up to 16GB. Up to 2x 2.5" SATA drive bay, 1 CF socket.

Встраиваемые системы

Встраиваемый ПК - это компьютер, приспособленный к установке внутри какого либо агрегата, лишенный наружной оболочки, эффектного дизайна, приспособленый под определенные условия для решения специфических задач в таких сферах как IoT, прикладные вычисления, медицина, умные города, банковский сектор.

Особенности встраиваемых компьютеров

Эти системы защищены от загрязнений, влаги, имеют эффективное охлаждение и потребляют минимум электроэнергии, отличаются компактными размерами.

Так, на рынке представлены мини ПК: выполнены на базе надежных процессоров, таких как Intel, Xeon, устройства максимально оптимизированы, надежны. В них отсутствуют кабельные соединения, а также движущиеся компоненты т.е. вентиляторы.

Назначение встроенных приборов

Встраиваемые системы являются неотъемлемой частью многих устройств: от бытовых до промышленного оборудования. Они используются на транспорте, медицинском оборудовании, системах безопасности, бытовой технике, робототехнике и многих других областях. Встраиваемые компьютеры способны обрабатывать информацию в реальном времени и контролировать работу различных устройств, что делает их незаменимыми во многих приложениях.

При выборе ПК важно учесть такие параметры, как производительность процессора, объем оперативной памяти, наличие различных интерфейсов для подключения периферийных устройств. Также стоит обратить внимание на требования к безопасности, надежности и долговечности компьютера, особенно в промышленных условиях.