Встраиваемый компьютер Nuvo-8108GC-XL

Система

Процессор

Поддержка Intel® Xeon® E и 8/9-го поколения Core

 (разъем LGA1151)
- Xeon E 2176G/2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T)
- i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T-i5-9500E,

i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T-i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T

Чипсет

Intel® C246

Графика

Независимый графический процессор через порт PEG x16

или интегрированный графический адаптер Intel® UHD Graphics 630

Память

До 128 ГБ памяти DDR4 2133 SDRAM с коррекцией/без коррекции

ошибок (четыре слота SODIMM)

AMT

Поддержка AMT 12.0

TPM

Поддержка TPM 2.0

Интерфейс ввода/вывода

Ethernet

1 порт Gigabit Ethernet Intel® I219-LM
1x порт Gigabit Ethernet Intel® I210-IT

Видеопорт

1x VGA, разрешение 1920 x 1200,

1x DVI-D, разрешение 1920 x 1200,

1x Displayport, разрешение 4096 x 2304

COM-порт

2 программируемых порта RS-232/ 422/485 (COM1/ COM2)

USB

4 порта USB 3.1 Gen 2 (10 Гб/с)

4 порта USB 3.1 Gen 1 (5 Гб/с)

1 порт USB 2.0 (внутренний для аппаратного ключа)

Аудио

1x разъем 3,5 мм для микрофона и динамика

Хранение данных

SATA

1 разъем для HDD с возможностью горячей замены для установки

2.5" HDD/ SSD

1 внутренний порт SATA для установки 2.5" HDD/ SSD с поддержкой RAID 0/1

M.2

1 разъем ключа M.2 2280 M (PCIe поколение3 x4) для

NVMe SSD или установки Intel® Optane™ памяти

mSATA

2 полноразмерных разъема mSATA (мультиплексор с mini-PCIe)

Шина расширения/внутренний интерфейс ввода/вывода

PCI Express

2 х PCIe x16 @ Gen3, 8 каналов
2 х PCIe x8 @ Gen3, 4 канала

M.2

1 разъем M.2 2242 B ключ с поддержкой режима двух SIM-карт
с выбранным модулем M.2 LTE

mini-PCIe

2 полноразмерных разъема mini PCI Express

Питание

Вход DC

2x 4-pin съемный клеммный блок для входа 8 ~ 48 В
DC с управлением запуска

Технические характеристики

Габариты

193 мм (Ш) x 388 мм (Г) x 198 мм (В)

Вес

5,2 кг

Монтаж

Настенный с демпфирующими кронштейнами

Эксплуатационные характеристики

Температура эксплуатации

с 35 Вт ЦП и одним NVIDIA ® 250W GPU -25°C ~ 60°C ***
с> = 65 Вт ЦП и одним NVIDIA ® 250W GPU

-25°C ~ 60°C**/*** (в конфигурации режима 35 Вт TDP)
-25°C ~ 50°C **/*** (настроен как режим TDP 65 Вт)

Температура хранения

-40°C ~ 85°C

Влажность

10% ~ 90%, без конденсата

Виброустойчивость

Рабочая, MIL-STD-810G, метод 514.6, категория 4;

и 3 Grms, 5-500 Гц, 3 оси

Ударопрочность

Рабочая, MIL-STD-810G, метод 516.6, процедура I,
таблица 516.6-II

EMC

CE/FCC Класс A, в соответствии с EN 55024 и EN 55032